设备自主可控,拥有核心技术。
   
公司成立以来以DIP型音叉晶体谐振器为突破,集中研发力量突破了生产工艺和核心技术,拥有一系列自主知识产权设备,实现了规模化量产,市场占有率处于主导地位。2013年开始生产和销售微型SMD高频晶体谐振器,近期通过与武汉理工合作,成功研发国内首套智能纯金属焊接封装设备,打破日本垄断。公司及子公司拥有专利共84项,其中6项发明专利。
   
伴随物联网发展以及进口替代,国产晶振行业迎机遇。
   
中国是全球电子产品的主要生产产地,据压电晶体行业协会(PCAC)数据国内2017年进口晶振数量为342亿只;推测国内2017年自产自销250亿只,则国内年消耗晶振数量将达600亿只左右,假定国内晶振消耗量占比为全球60%,则2017全球总消耗量将达1000亿只。伴随5G催生的全新应用,将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中,作为物联网的基础元器件,我们认为行业将保持与物联网同步增长趋势。预计2018年晶振市场需求增加将达百亿只,我们认为振行业未来几年整体将保持10%左右的增速。
   
产能释放,业绩有望迎来高速增长。
   
2017年公司实施TKD-M系列扩产以及温度补偿型产业化项目,计划总投资2.97亿元,发行可转债募资2.15亿元,将实现新增产能8.4亿只。投产后产品结构将得到优化,高端产品占比显著提升。目前公司IPO募投扩产项目均已完成投资,至2017年底TKD-M年产能逾6亿只,TF系列产品年产能逾15亿只。预计2018年度各系列产品总产能逾35亿只。相比2017年产量22.51亿只,同比提升55.5%。公司自主品牌产品TKD-M系列M322526M和40M产品,近期分别获得了联发科和ESP公司认可,标志公司成功进入国际市场,公司品牌认知度得到提升。
   
盈利预测与投资策略。
   
下游行业对晶振需求旺盛,公司产能释放中。预计2018-2020年EPS分别为0.91、1.26和1.63元,相应PE分别为31倍、22倍和17倍。公司近一年PE最低值和平均值分别为36倍和49倍。维持“强烈推荐”评级。